哈西奈德乳膏

雷公藤內酯軟膏

本品主要成份為哈西奈德

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

唐山集川藥業利康制藥有限公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字H13022157

國藥準字H35021437

適用于接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

治療銀屑病（牛皮癬）

外涂患處，每日早晚各一次。

外用。涂患處，一日2～3次。

1.對該藥過敏者。2.由細菌、真菌、病毒和寄生蟲引起的原發性皮膚病變。3.潰瘍性病變。痤瘡、酒渣鼻。4.眼瞼部用藥(有引起青光眼的危險)。5.滲出性皮膚病。

對本品過敏者禁用。

適用于接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

治療銀屑病（牛皮癬）

少數患者涂藥部位的皮膚發生燒灼感、刺痛、暫時性瘙癢，長期應用可發生皮膚毛細血管擴張、皮膚萎縮、萎縮紋皮膚萎縮后繼發紫癜、瘀斑、皮膚脆弱、多毛癥、毛囊炎、粟丘疹、皮膚脫色、延緩潰瘍愈合，封包法在皮膚皺褶部位容易繼發真菌感染。經皮膚吸收多時，可發生全身性不良反應。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

大面積大量用藥或封包方式可使經皮吸收多，可發生全身反應，尤其是低齡兒童和嬰幼兒，出現可逆行柯興氏征及生長遲緩，突然停藥可出現急性腎上腺皮質功能不全。出現局部不耐受現象，應停藥并尋找原因。警惕留在皮膚皺褶部位和尿布中的藥物可吸收入體內。 請仔細閱讀說明書并遵醫囑使用。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。