復方醋酸地塞米松乳膏

康合素(外用重組人表皮生長因子)

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟腦10毫克，薄荷腦10毫克。輔料為：硬脂酸、白凡士林、十八醇、甘油、十二烷基硫酸鈉、羥苯乙酯、二甲基亞砜、純化水。

本品主要成分為重組人表皮生長因子。

合肥立方制藥股份有限公司

上海昊海生物科技股份有限公司

國藥準字H34024060

國藥準字S20010094

用于神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

1. 適用于燒燙灼傷創面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創面)，殘余小創面，供皮區創面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創面的治療。4. 如：普通創面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

外用。一日1－2次，取少量涂于患處，并輕揉片刻。

將溶酶倒入相應凍干粉瓶中，再將無菌噴嘴扣至凍干粉瓶上，搖勻溶解后噴至患處。或遵醫囑。

對本品過敏者禁用。患處已破潰、化膿或有明顯滲出者禁用。病毒感染者（如有皰疹、水皰）禁用。

尚不明確。

用于神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

1. 適用于燒燙灼傷創面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創面)，殘余小創面，供皮區創面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創面的治療。4. 如：普通創面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

長期使用可致皮膚萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

未見不良反應。

1、避免接觸眼睛和其他黏膜部位(如口、鼻等)。 2、孕婦、哺乳期婦女慎用。 3、不宜大面積、長期使用；用藥1周后癥狀未緩解，請咨詢醫師。 4、用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。 5、如并發細菌或真菌感染，請咨詢醫師處理。 6、運動員慎用。 7、小兒避免使用。 8、對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 9、本品性狀發生改變時禁止使用。 10、請將本品放在兒童不能接觸的地方。 11、兒童必須在成人監護下使用。 12、如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師

應注意清創、除痂；感染性創面，用藥同時，應外敷1%磺胺嘧啶銀霜紗布，或與其他合適的抗感染藥物配合使用；供皮區創傷創面，用藥同時，可外敷凡士林油紗。