甘露聚糖肽片

根德(依替膦酸二鈉片)

本品主要成份為α-甘露聚糖肽。每片含α—甘露聚糖肽5毫克，輔料為淀粉、硬脂酸鎂。

本品主要成分為羥乙膦酸鈉，其化學名為1-羥乙基-1，1-二膦酸二鈉，分子式為C2H6Na2O7P2，分子量為249.99。本品為白色片。

浙江瑞邦藥業股份有限公司

北京巨能制藥有限責任公司

國藥準字H33022174

國藥準字H10980065

用于免疫功能低下、反復呼吸道感染、白細胞減少癥和再生障礙性貧血及腫瘤治療的輔助治療，減輕放、化療對造血系統的副作用和胃腸道反應。

1.原發性骨質疏松癥、絕經后骨質疏松癥，和藥物引起的骨質疏松癥。2.異位骨化如paget's病，變形性骨炎，腎結石，進行性骨性肌炎，強皮癥。3.惡性高鈣血癥（含腫瘤轉移引起）。4.髖關節、脊柱等手術。

口服,一次5～10mg（1～2片）,一日3次,一月一療程,兒童用量酌減或遵醫囑。

口服，每次0.2g，一日二次，兩餐間服用。

1風濕性心臟病患者禁用。2對本品過敏者禁用。

嚴重腎損害者，骨軟化癥患者禁用。

用于免疫功能低下、反復呼吸道感染、白細胞減少癥和再生障礙性貧血及腫瘤治療的輔助治療，減輕放、化療對造血系統的副作用和胃腸道反應。

1.原發性骨質疏松癥、絕經后骨質疏松癥，和藥物引起的骨質疏松癥。2.異位骨化如paget's病，變形性骨炎，腎結石，進行性骨性肌炎，強皮癥。3.惡性高鈣血癥（含腫瘤轉移引起）。4.髖關節、脊柱等手術。

少數患者有一過性發熱，偶見皮疹。

腹部不適、腹瀉、便軟、嘔吐、口炎、頭痛、咽喉灼熱感、皮膚搔癢、皮疹等癥狀。

1、過敏性體質者慎用。2、當藥品性狀發生改變時禁止使用。

1.本品需間隙、周期服藥，服藥兩周后需停藥十一周為一周期，然后重新開始第二周期，停藥期間可補充鈣劑及維生素D3。長期服用，請遵醫囑。2.服藥二小時內，避免食用高鈣食品（例如牛奶或奶制品）以及含礦物質的維生素或抗酸藥。3.腎功能損害者、孕婦及哺乳期婦女慎用。4.若出現皮膚搔癢、皮疹等過敏癥狀時應停止用藥。