克痤隱酮乳膏

雷公藤內酯軟膏

丹參酮提取物、甲氧芐啶、維生素A、維生素E。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

河北興隆希力藥業有限公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字Z13020109

國藥準字H35021437

抑制皮脂腺分泌及痤瘡桿菌生長。用于黑頭、白頭粉刺及膿瘡型痤瘡。

治療銀屑病（牛皮癬）

外用，涂敷患處，一日2次。

外用。涂患處，一日2～3次。

尚不明確。

對本品過敏者禁用。

抑制皮脂腺分泌及痤瘡桿菌生長。用于黑頭、白頭粉刺及膿瘡型痤瘡。

治療銀屑病（牛皮癬）

尚不明確。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

尚不明確。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。