鹽酸金霉素軟膏

雷公藤內酯軟膏

鹽酸金霉素。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

天津金耀藥業有限公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字H12020704

國藥準字H35021437

用于膿皰瘡等化膿性皮膚病，輕度小面積燒傷及潰瘍面的感染。

治療銀屑病（牛皮癬）

局部外用。取本品適量，涂于患處，每日2-3次。

外用。涂患處，一日2～3次。

對其他四環素類抗生素過敏者禁用。

對本品過敏者禁用。

用于膿皰瘡等化膿性皮膚病，輕度小面積燒傷及潰瘍面的感染。

治療銀屑病（牛皮癬）

偶見皮膚紅腫、皮疹等過敏反應。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.孕婦、哺乳期婦女和小兒避免使用。2.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。3.用藥部位如有燒灼感、瘙癢、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。4.久用易產生耐藥性。使用不宜超過7日，如未見好轉，應咨詢醫師。5.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。6.本品性狀發生改變時禁止使用。7.請將本品放在兒童不能接觸的地方。8.兒童必須在成人監護下使用。9.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。