雷公藤內酯軟膏

曲安奈德新霉素貼膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品為復方制劑，其組份每平方厘米含醋酸曲安奈德不少于16μg，硫酸新霉素不少于90單位。

福建匯天生物藥業有限公司

遼寧康泰藥業有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H21023714

治療銀屑病（牛皮癬）

用于局部性神經性皮炎，慢性濕疹。也可用于小面積的銀屑病。

外用。涂患處，一日2～3次。

外用。貼于患處。

對本品過敏者禁用。

1.對本品過敏者禁用。2.皮膚破潰處禁用。3.對急性、亞急性炎癥及滲出糜爛性皮膚病禁用。4.毛發部位或對橡膠膏過敏者不宜敷貼。

治療銀屑病（牛皮癬）

用于局部性神經性皮炎，慢性濕疹。也可用于小面積的銀屑病。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

長期使用可出現類似腎上腺皮質功能亢進癥，表現為多毛、痤瘡、滿月臉、高血壓、骨質疏松、精神抑郁、傷口愈合不良。皮膚局部可發生萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.伴有細菌或病毒感染時應給予適當的抗感染治療。2.高血壓、心臟病、骨質疏松癥、肝腎功能不全者慎用。3.置小兒不能接觸到地方。