雷公藤內酯軟膏

二硫化硒洗劑

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。輔料為：二氧化鈦、甘油、皂土、枸櫞酸、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸酯、N.N-油酰甲基硫磺酸鹽、十二烷基甜菜堿、十二烷基硫酸鈉、二氧化鈦、檸檬酸、單硬脂酸甘油脂、硫酸二氫鈉、皂土、羊毛脂、甘油、香精、純化水。

福建匯天生物藥業有限公司

江蘇迪賽諾制藥有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H10800003

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

用于去頭屑、防治皮脂溢出、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬(汗斑)。

外用。涂患處，一日2～3次。

1.治療頭皮屑和頭皮脂溢性皮炎。(1)先用肥皂清洗頭發和頭皮。(2)取5～10克藥液于濕發及頭皮上，輕揉至出泡沫。(3)待3～5分鐘后，用溫水洗凈，必要時可重復一次。(4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。2.治療花斑癬。(1)洗凈患處。(2)根據病患面積取適量藥液涂抹(一般10至30克)。(3)保留10～30分鐘后用溫水洗凈。(4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。

對本品過敏者禁用。

偶可引起接觸性皮炎、頭發或頭皮干燥、頭發脫色。

治療銀屑病（牛皮癬）

用于去頭屑、防治皮脂溢出、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬(汗斑)。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

本品具有抗皮脂溢出作用，還具有一定的抗真菌作用。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1. 避免接觸眼睛和其他黏膜；2. 孕婦和哺乳期婦女慎用；3. 過敏體質者慎用；4. 避免與酸性物質接觸；5. 儲存于陰涼干燥處。