雷公藤內酯軟膏

康合素(外用重組人表皮生長因子)

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成分為重組人表皮生長因子。

福建匯天生物藥業有限公司

上海昊海生物科技股份有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字S20010094

治療銀屑病（牛皮癬）

1. 適用于燒燙灼傷創面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創面)，殘余小創面，供皮區創面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創面的治療。4. 如：普通創面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

外用。涂患處，一日2～3次。

將溶酶倒入相應凍干粉瓶中，再將無菌噴嘴扣至凍干粉瓶上，搖勻溶解后噴至患處。或遵醫囑。

對本品過敏者禁用。

尚不明確。

治療銀屑病（牛皮癬）

1. 適用于燒燙灼傷創面(包括淺Ⅱ。、深Ⅱ。創面)，殘余小創面，供皮區創面等的治療。2. 適用于各類慢性潰瘍創面(包括糖尿病性、血管性、放射性潰瘍)等。3. 適用于各類新鮮及難愈性皮膚創面的治療。4. 如：普通創面、足壞疽、角膜炎、鼓膜穿孔、褥瘡、口腔潰瘍、黃雀斑、激光手術防護等。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

未見不良反應。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

應注意清創、除痂；感染性創面，用藥同時，應外敷1%磺胺嘧啶銀霜紗布，或與其他合適的抗感染藥物配合使用；供皮區創傷創面，用藥同時，可外敷凡士林油紗。