雷公藤內酯軟膏

清熱暗瘡丸

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

金銀花、大黃浸膏、穿心蓮浸膏、人工牛黃、蒲公英浸膏、珍珠層粉、山豆根浸膏、甘草、梔子浸膏。輔料為滑石粉、蔗糖、色素（紅氧化鐵）。

福建匯天生物藥業有限公司

吉林龍鑫藥業有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字Z22020067

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

清熱解毒，涼血散瘀。用于痤瘡（粉刺）。

外用。涂患處，一日2～3次。

口服，一次2-4丸，一日3次，14天為一療程。

對本品過敏者禁用。

尚不明確。

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

清熱解毒，涼血散瘀。用于痤瘡（粉刺）。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

尚不明確。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.孕婦慎用。 2.忌食辛辣腥發食物。 3.服藥后出現胃脘不適，食欲減少，大便溏稀者應停服。 4.如有多個膿腫、囊腫、膿皰等嚴重者應去醫院就診。 5.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 6.本品性狀發生改變時禁止使用。 7.兒童必須在成人監護下使用。 8.請將本品放在兒童不能接觸的地方。 9.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。