雷公藤內酯軟膏

復方醋酸地塞米松乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟腦10毫克，薄荷腦10毫克。輔料為：丙二醇、單硬脂酸甘油酯、十八醇、白凡士林、液體石蠟、聚乙二醇辛基苯基醚、十二烷基硫酸鈉、甘油、羥苯乙酯、3480香精、純化水。

福建匯天生物藥業有限公司

長春普華制藥股份有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H20057702

治療銀屑病（牛皮癬）

主要用于過敏性和自身免疫性炎癥性疾病。如局限性瘙癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎、慢性濕疹等。

外用。涂患處，一日2～3次。

外用。一日1次，取少量涂于患處，并輕揉片刻。

對本品過敏者禁用。

長期使用可致皮膚萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

治療銀屑病（牛皮癬）

主要用于過敏性和自身免疫性炎癥性疾病。如局限性瘙癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎、慢性濕疹等。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

本品所含地塞米松為糖皮質激素，具有抗炎、抗過敏作用；薄荷腦、樟腦具有促進局部循環和輕度的消炎、止痛及止癢作用。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.避免接觸眼睛及其它黏膜部位。（如口鼻）2.孕婦、哺乳期婦女慎用。3.不宜大面積、長期使用；用藥1周后癥狀未緩解，請咨詢醫師。4.如用藥部位出現皮疹、瘙癢、紅腫等，應停止用藥，洗凈，必要時向醫師或藥師咨詢。連續使用不能超過4周，面部、腋下、腹股溝及外陰等皮膚細薄處連續使用不能超過2周。5.如并發細菌或真菌感染，請咨詢醫師處理。6.運動員慎用。7.小兒慎用。8.對本品過敏者禁用。過敏體質者慎用。9.當本品性狀發生改變時禁用。10.兒童必須在成人監護下使用。11.請將此藥品放在兒童不能接觸的地方。