雷公藤內酯軟膏

醋酸氟輕松乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品主要成分及其化學名稱：醋酸氟輕松。其化學名稱為：11β－羥基－16α，17－[（1-甲基亞乙基）-雙（氧）]-21-（乙酰氧基）-6α，9-二氟孕甾-1，4-二烯-3，20-二酮。其分子式：C26H32F2O7分子量：494.53

福建匯天生物藥業有限公司

福元藥業股份有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H34020375

治療銀屑病（牛皮癬）

本品為腎上腺皮質激素類藥。用于過敏性皮炎、異位性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎、濕疹、皮膚瘙癢癥、銀屑病、神經性皮炎等。

外用。涂患處，一日2～3次。

涂于患處，一日2次。封包治療僅適于慢性肥厚或掌跖部位的皮損。

對本品過敏者禁用。

長期或大面積應用，可引起皮膚萎縮及毛細血管擴張，發生痤瘡樣皮炎和毛囊炎，口周皮炎，增加對感染的易感染性等。偶可引起變態反應性接觸性皮炎。

治療銀屑病（牛皮癬）

本品為腎上腺皮質激素類藥。用于過敏性皮炎、異位性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎、濕疹、皮膚瘙癢癥、銀屑病、神經性皮炎等。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1 用于破損皮膚，長期應用可吸收引起全身性作用。2 對并發細菌感染的皮膚病，應與相應的抗生素配用，如感染未改善應停用。3 本品不能長期大面積應用。