雷公藤內酯軟膏

復方醋酸地塞米松乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品為復方制劑，每支含醋酸地塞米松0.75毫克、樟腦10毫克、薄荷腦10毫克。輔料為：硬脂酸、單硬脂酸甘油酯、十八醇、白凡士林、硅油、羥苯乙酯、平平加0、十二烷基硫酸鈉、甘油、無水乙醇、香精。 化學名：16&alp

福建匯天生物藥業有限公司

安徽江中高邦制藥有限責任公司

國藥準字H35021437

國藥準字H34023203

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

用于局限性瘙癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

外用。涂患處，一日2～3次。

外用，一日1-2次，取少量涂于患處、并輕柔片刻。

對本品過敏者禁用。

長期大量使用可繼發細菌、真菌感染，局部可發生痤瘡、酒渣樣皮炎、皮膚萎縮及毛細血管擴張，并可有瘙癢、色素沉著、顏面紅斑、創傷愈合障礙等反應。

治療銀屑?。ㄅＦぐ_）

用于局限性瘙癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

本品所含地塞米松為糖皮質激素，具有抗炎、抗過敏作用；薄荷腦、樟腦具有促進局部循環和輕度的消炎、止痛及止癢作用。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1、避免接觸眼睛及其他黏膜（如口、鼻等）； 2、孕婦、哺乳期婦女慎用； 3、不宜大面積、長期使用；用藥1周后癥狀未緩解，請咨詢醫師；4、用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢； 5、如并發細菌或真菌感染，請咨詢醫師處理； 6、運動員慎用； 7、小兒避免使用； 8、對本品過敏者禁用，過敏體質慎用； 9、本品性狀發生改變時禁止使用； 10、請將本品放在兒童不能接觸的地方； 11、兒童必須在成人監護下使用。12、如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師；