雷公藤內酯軟膏

哈西奈德乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

哈西奈德。化學名：16a，17-[(1-甲基亞乙基)雙(氧)]-11β-羥基-21-氯-9-氟孕甾-4-烯-3，20-二酮。

福建匯天生物藥業有限公司

天津太平洋制藥有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H12020812

治療銀屑病（牛皮癬）

接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

外用。涂患處，一日2～3次。

外涂患處，每日早晚各一次。

對本品過敏者禁用。

少數患者涂藥部位的皮膚發生燒灼感、刺痛、暫時性瘙癢，長期應用可發生皮膚毛細血管擴張(尤其面部)、皮膚萎縮、萎縮紋(青少年易發生)皮膚萎縮后繼發紫癜、瘀斑、皮膚脆弱、多毛癥、毛囊炎、粟丘疹、皮膚脫色、延緩潰瘍愈合，封包法在皮膚皺褶部位容易繼發真菌感染。經皮膚吸收多時，可發生全身性不良反應(參看注意事項)。

治療銀屑病（牛皮癬）

接觸性濕疹、異位性皮炎、神經性皮炎、面積不大的銀屑病、硬化性萎縮性苔蘚、扁平苔蘚、盤狀紅斑性狼瘡、脂溢性皮炎(非面部)肥厚性瘢痕。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1. 避免接觸眼睛和其他黏膜；2. 孕婦和哺乳期婦女慎用；3. 兒童使用需遵醫囑；4. 皮膚破損處不宜使用；5. 使用期間如出現過敏反應應立即停藥。