雷公藤內酯軟膏

復方醋酸地塞米松乳膏

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟腦10毫克，薄荷腦10毫克。輔料為二甲基亞砜、硬脂酸、單、雙硬脂酸甘油酯、白凡士林、輕質液狀石蠟、甘油、平平加-0、羥苯乙酯、二丁基羥基甲苯。

福建匯天生物藥業有限公司

廣東華潤順峰藥業有限公司

國藥準字H35021437

國藥準字H44024208

治療銀屑病（牛皮癬）

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

外用。涂患處，一日2～3次。

外用。一日1-2次，取少量涂于患處，并輕揉片刻。

對本品過敏者禁用。

長期使用可致皮膚萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

治療銀屑病（牛皮癬）

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。

1.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。 2.孕婦、哺乳期婦女慎用。 3.不宜大面積、長期使用；用藥1周后癥狀未緩解，請咨詢醫師。 4.用藥部位如有燒灼感、紅腫等情況應停藥，并將局部藥物洗凈，必要時向醫師咨詢。 5.如并發細菌或真菌感染，請咨詢醫師處理。 6.運動員慎用。 7.小兒避免使用。 8.對本品過敏者禁用，過敏體質者慎用。 9.本品性狀發生改變時禁止使用。 10.請將本品放在兒童不能接觸的地方。 11.兒童必須在成人監護下使用。 12.如正在使用其他藥品，使用本品前請咨詢醫師或藥師。