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银屑颗粒
银屑颗粒

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处方药 医保

通用名称:银屑颗粒

批准文号:国药准字Z61020362

生产企业: 西安仁仁药业有限公司

功能主治:祛风解毒。用于银屑病。

温馨提示:外观包装仅供参考;请按药品说明书或者在药师指导下购买和使用。

药品信息
银屑颗粒
银屑颗粒
复方多粘菌素B软膏
复方多粘菌素B软膏
主要成分

土茯苓、菝葜。

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、杆菌肽以及盐酸利多卡因

生产企业

西安仁仁药业有限公司

浙江孚诺医药股份有限公司

批准文号

国药准字Z61020362

国药准字H20061269

说明
作用与功效

祛风解毒。用于银屑病。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

用法用量

开水冲服。一次1袋,一日2-3次,或遵医嘱。

外用,局部涂于患处。一日2~4次,5天为一疗程。

副作用

尚不明确。

对本品任一组分过敏者禁用。

禁忌

成分

祛风解毒。用于银屑病。

用于预防皮肤割伤、擦伤、烧烫伤、手术伤口等皮肤创面的细菌感染和临时解除疼痛和不适。

药理作用

尚不明确。

偶见过敏反应、搔痒、烧灼感、红肿等。

注意事项

尚不明确。

1.应避免在大面积烧伤面、肉芽组织或表皮脱落的巨大创面使用本品。 2.当患者有肾功能减退或全身应用其它肾毒性或耳毒性药物时,应注意有产生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次数减少、尿量减少或增多等肾毒性症状或耳鸣、听力减退等耳毒性症状时应慎用本品。 4.本制剂不适于眼内使用。

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