糠酸莫米松乳膏

雷公藤內酯軟膏

糠酸莫米松。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

武漢諾安藥業有限公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字H20173401

國藥準字H35021437

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

治療銀屑病（牛皮癬）

局部外用。取本品適量涂于患處，每日1次。

外用。涂患處，一日2～3次。

皮膚刺激、瘙癢、紅斑、干燥、脫屑、痤瘡樣皮疹、色素沉著、毛囊炎、皮膚萎縮。

對本品過敏者禁用。

用于濕疹、神經性皮炎、異位性皮炎及皮膚瘙癢癥。

治療銀屑病（牛皮癬）

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

皮膚刺激、瘙癢、紅斑、干燥、脫屑、痤瘡樣皮疹、色素沉著、毛囊炎、皮膚萎縮。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。