復方醋酸地塞米松乳膏

復方多粘菌素B軟膏

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟腦10毫克，薄荷腦10毫克。

硫酸多粘菌素、硫酸新霉素、桿菌肽以及鹽酸利多卡因

湖北人福成田藥業有限公司

浙江孚諾醫藥股份有限公司

國藥準字H20046657

國藥準字H20061269

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

外用。一日1～2次，取少量涂于患處，并輕揉片刻。

外用，局部涂于患處。一日2～4次，5天為一療程。

長期使用可致皮膚萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

對本品任一組分過敏者禁用。

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

用于預防皮膚割傷、擦傷、燒燙傷、手術傷口等皮膚創面的細菌感染和臨時解除疼痛和不適。

本品所含地塞米松為糖皮質激素，具有抗炎、抗過敏作用；薄荷腦、樟腦具有促進局部循環和輕度的消炎、止痛及止癢作用。

偶見過敏反應、搔癢、燒灼感、紅腫等。

1.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。

1.應避免在大面積燒傷面、肉芽組織或表皮脫落的巨大創面使用本品。 2.當患者有腎功能減退或全身應用其它腎毒性或耳毒性藥物時，應注意有產生毒性的可能。 3.患者如有血尿、排尿次數減少、尿量減少或增多等腎毒性癥狀或耳鳴、聽力減退等耳毒性癥狀時應慎用本品。 4.本制劑不適于眼內使用。