復方醋酸地塞米松乳膏

雷公藤內酯軟膏

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克，樟腦10毫克，薄荷腦10毫克。

本品主要成份為雷公藤內酯，其化學名為：7,8,9,11-β-12，13-α-環氧基-14β-羥基松香-3,4-α,β-不飽和γ-內酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

湖北人福成田藥業有限公司

福建匯天生物藥業有限公司

國藥準字H20046657

國藥準字H35021437

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

治療銀屑病（牛皮癬）

外用。一日1～2次，取少量涂于患處，并輕揉片刻。

外用。涂患處，一日2～3次。

長期使用可致皮膚萎縮、毛細血管擴張、色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

對本品過敏者禁用。

用于局限性搔癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂溢性皮炎以及慢性濕疹。

治療銀屑病（牛皮癬）

本品所含地塞米松為糖皮質激素，具有抗炎、抗過敏作用；薄荷腦、樟腦具有促進局部循環和輕度的消炎、止痛及止癢作用。

具有明顯的刺激癥狀，表現為用藥后第2～3天局部皮膚潮紅、灼燒感、起小水皰、糜爛及有滲液或疼痛，停藥1～2天則自然消退，再用藥刺激癥狀可逐漸減輕至可耐受。

1.避免接觸眼睛和其他黏膜（如口、鼻等）。

1.銀屑病進行期應慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于膿皰性銀屑病和紅皮病性銀屑病。