硫軟膏

二硫化硒洗劑

主要成份是升華硫。

主要成分為本品每克含主要成份二硫化硒25毫克。輔料為;二氧化鈦、甘油皂土、檸檬酸洗凈劑、單硬脂酸甘油脂、十八醇、十二烷基硫酸鈉、磷酸氫二鈉、純化水。

成都明日制藥有限公司

上海新亞藥業高郵有限公司

國藥準字H51022880

國藥準字H10890059

解毒、殺蟲、療瘡、止癢。主用于疥癬、濕疹等皮膚病及脂溢性皮炎 。

用于去頭屑、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬（汗斑）。

外用，涂于洗凈的患處，一日1～2次。用于疥瘡，將藥膏涂于頸部以下的全身皮膚，尤其...

1.治療頭皮屑和頭皮脂溢性皮炎。 (1)先用肥皂清洗頭發和頭皮。 (2)取5～10克藥液于濕發及頭皮上，輕揉至出泡沫。 (3)待3～5分鐘后，用溫水洗凈，必要時可重復一次。 (4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。 2.治療花斑癬。 (1)洗凈患處。 (2)根據病患面積取適量藥液涂抹(一般10至30克)。 (3)保留10～30分鐘后用溫水洗凈。 (4)每周2次，一個療程2～4周，必要時可重復1個或2個療程。

使用硫軟膏可能導致皮膚干燥、刺激或過敏反應，如紅腫、瘙癢。長期使用可能引起皮膚色素沉著。

1.皮膚有炎癥、糜爛、滲出部位禁用。 2.外生殖器部位禁用。

兒童注意事項： 兒童必須在成人的監護下使用。 妊娠與哺乳期注意事項： 尚不明確。 老人注意事項： 尚不明確。

解毒、殺蟲、療瘡、止癢。主用于疥癬、濕疹等皮膚病及脂溢性皮炎 。

用于去頭屑、頭皮脂溢性皮炎、花斑癬（汗斑）。

具有抗皮脂溢性、抗頭屑、抗細菌和抗真菌及角質溶解作用。本品可與過氧化酶一胱氨酸結合，抑制表皮油脂中不飽和脂及酸過氧化，降低皮脂中脂肪酸含量。同時可抑制頭皮表皮細胞的生長，抑制核分裂造成表皮細胞更替減少。本品尚對頭癬的病原菌斷毛癬菌有殺火孢子作用。具有抗皮脂溢性、抗頭屑、抗細菌和抗真菌及角質溶解作用。本品可與過氧化酶一胱氨酸結合，抑制表皮油脂中不飽和脂及酸過氧化，降低皮脂中脂肪酸含量。同時可抑制頭皮表皮細胞的生長，抑制核分裂造成表皮細胞更替減少。本品尚對頭癬的病原菌斷毛癬菌有殺火孢子作用。

使用硫軟膏可能導致皮膚干燥、刺激或過敏反應，如紅腫、瘙癢。長期使用可能引起皮膚色素沉著。

1.本品僅供外用，不可內服。 2.對本品過敏者禁用;皮膚有炎癥、滲出者慎用。 3.在染發、燙發后兩天內不得使用本品。 4.頭皮用藥后應完全沖洗干凈，以免頭發脫色。 5.避免接觸眼睛。 6.用前應充分搖勻，如天冷藥液變稠可溫熱后使用。 7.用后應塞緊瓶蓋。 8.不要用金屬器件接觸藥液，以免影響藥效。 9.如經2個或3個療程病癥仍未見好轉請向醫師咨詢。 10.外用部位如有灼燒感、瘙癢、紅腫等情況，應停止用藥，并將局部藥物洗凈。必要時向醫師咨詢。 11.兒童必須在成人的監護下使用。 12.請將此藥品放在兒童不能接觸的地方。 13.當藥品性狀發生改變時禁止使用。