復方醋酸地塞米松乳膏

銀屑膠囊

本品為復方制劑，每克含醋酸地塞米松0.75毫克、樟腦10毫克、薄荷腦10毫克。輔料為羥苯乙酯、白凡士林、單、雙硬脂酸甘油酯、硬脂酸、甘油、十二烷基硫酸鈉、茉莉香精。

土茯苓、菝葜。

廣東眾生藥業股份有限公司

陜西興邦藥業有限公司

國藥準字H44024717

國藥準字Z20090752

用于局限性瘙癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂滋性皮炎以及慢性濕疹。

祛風解毒。用于銀屑病。

外用。一日1~2次,取少量涂于患處,并輕揉片刻。

口服.一次4粒.一日2-3次，或遵醫囑。

長期使用可致皮膚萎縮,毛細管擴張,色素沉著以及繼發感染。偶見過敏反應。

尚不明確。

用于局限性瘙癢癥、神經性皮炎、接觸性皮炎、脂滋性皮炎以及慢性濕疹。

祛風解毒。用于銀屑病。

本品所含醋酸地塞米松為糖皮質激素，具有抗炎、抗過敏作用；薄荷腦、樟腦具有促進局部循環和輕度的消炎、止痛及止癢作用。

1. 避免接觸眼睛和其他黏膜；2. 孕婦和哺乳期婦女慎用；3. 兒童應在醫生指導下使用；4. 長期大面積使用可能導致皮膚萎縮等不良反應；5. 出現過敏反應應立即停藥并就醫。

尚不明確。